قطع التصفيحات Manufacturers

كيف قطع التصفيحات المساعدة في تقليل الخسائر الأساسية وتحسين الكفاءة العامة؟

قطع التصفيحات المساعدة في تقليل الخسائر الأساسية وتحسين الكفاءة العامة في الآلات الكهربائية والمحولات والأجهزة الكهرومغناطيسية الأخرى بشكل أساسي من خلال معالجة نوعين رئيسيين من الخسائر: خسائر التيار الدوامي وخسائر التباطؤ.

تخفيض خسائر إيدي الحالية
التيارات الدوامية هي حلقات من التيار الكهربائي المستحث داخل المواد الموصلة عندما تتعرض لمجالات مغناطيسية متغيرة. هذه التيارات تولد الحرارة وتؤدي إلى فقدان الطاقة. تعمل الصفائح المقطوعة على تخفيف هذه المشكلة بشكل كبير عن طريق:

استخدام صفائح رقيقة ومعزولة: بدلاً من النواة الصلبة، التي تسمح للتيارات الدوامية بالانتشار بحرية، يتم تصنيع الصفائح المقطوعة من صفائح رقيقة من المواد المغناطيسية (عادةً الفولاذ السيليكوني). تكون هذه الصفائح معزولة كهربائيًا عن بعضها البعض، وغالبًا ما تكون بطبقة رقيقة.

تفكيك مسارات التيار: من خلال تكديس طبقات رقيقة مع عزل بينها، يحد هيكل التصفيح من حجم المسارات المتاحة لتشكل التيارات الدوامة. وهذا يقلل من حجم هذه التيارات وبالتالي يقلل من الطاقة المهدرة كحرارة.
في جوهر الأمر، كلما كانت الصفائح أرق وأفضل عزلًا، كلما كانت التيارات الدوامية أصغر، مما يؤدي إلى تحسين كفاءة الطاقة.

الحد من خسائر التباطؤ
تحدث خسائر التباطؤ بسبب المغنطة المتكررة وإزالة المغناطيسية من المادة الأساسية لأنها تتعرض لمجالات مغناطيسية متناوبة. تتناسب هذه الخسائر مع مساحة حلقة تباطؤ المادة، والتي تصف العلاقة بين قوة المجال المغناطيسي والتدفق المغناطيسي المستحث.

مواد مغناطيسية عالية الجودة: قطع التصفيحات عادة ما تكون مصنوعة من مواد مغناطيسية متخصصة مثل السيليكون الصلب، والتي لديها خسائر تباطؤ أقل مقارنة بالمواد الأخرى. يؤدي تركيب هذه المواد ومعالجتها إلى تقليل الطاقة اللازمة لمغنطة القلب وإزالة مغناطيسيته.

الصفائح الرقيقة: تساعد الصفائح الرقيقة على تحسين استجابة القلب للمجالات المغناطيسية المتغيرة، مما يقلل بشكل أكبر من خسائر التباطؤ.

تحسين الخصائص المغناطيسية
تتمتع الصفائح المصنوعة من السبائك المتخصصة، مثل فولاذ السيليكون الموجه نحو الحبوب، بخصائص مغناطيسية محسنة، مما يعني الحاجة إلى طاقة أقل لإنشاء المجال المغناطيسي داخل القلب. وهذا لا يقلل من الخسائر الأساسية فحسب، بل يعزز أيضًا الكفاءة الإجمالية للجهاز.

التصميم الأساسي الأمثل
يتيح القطع والتكديس الدقيق للصفائح في أشكال محددة (مثل التكوينات E-I أو UI أو الحلقية) تحسين مسارات التدفق المغناطيسي. تعمل هذه المسارات المحسنة على تقليل التسرب المغناطيسي وتضمن نقل المزيد من الطاقة المغناطيسية بكفاءة عبر النواة، مما يساهم في تحسين الأداء.